Новости

Компания SAMSUNG намерена перенести срок ввода в строй Fab'а, строящегося в г.Тейлор (Техас) на 2026 год. Заказчиков на продукцию этого Fab'а пока не находится. Первоначально он проектировался под топологические нормы 4нм и должен был вступить в строй в 2024 г. Но затем был переформатирован на 2нм с запуском в 2025 г. Однако, теперь ввод в строй смещен на год, хотя готовность по данным СМИ составляет 90%. Инвестиции SAMSUNG в техасские проекты оцениваются в $37 млрд, еще $4,7 млрд получено по Chips Act плюс кредиты и налоговые льготы от властей США. Но получилось так, что компания TSMC более успешно вывела на рынок 2нм процесс и, "перетянув" на себя главных потребителей Apple/MediaTek/Qualcomm/AMD/Broadcom, намерена нарастить производство с текущих 50 тыс. пластин в месяц до 120...130 тыс. к концу следующего года. При стоимости ее 300мм/2нм пластин в $30 тыс. на рынке просто не остается денег для конкурентов. Неделей ранее и компания INTEL сообщила об отказе от продолжения работ по своему эквивалентному процессу 18A - тоже из-за отсутствия заказчиков.


*По данным Инфо-портала «Новости мира электроники»: www.ecworld.ru